电镀镍针孔麻点大解析

在电镀镍过程中经常出现针孔和麻点，要有效地防止镀镍层针孔与麻点故障，必须对镍零部件的制造和电镀镍工序实行全过程控制。

针孔即镀层上的微小凹孔（凹陷，凹痕等），其在外形上是对称的，具有深有浅，根据类型可分为三种：

1、基本缺陷型，一般为非圆形凹孔（也有的为圆形）；

2、气体析出型，呈现气泡上浮的痕迹，是由于气体析出产生的，在针孔底部一般存在氢过电位较低的物质（如碳，硅等）

3、气体滞留型，呈梨型，大的针孔呈泪珠型，当镀液的表面张力较大，湿润剂较少时，氢气泡或油泡滞留在基体某部位，在镀镍过程中，气泡或油泡试图上升脱离基体，但知道电镀结束时仍未脱离，造成该部位无镀层而形成针孔。

针孔与麻点一般不作区别，但严格来说是有区别的，主要区别是：针孔底部无镀层，而麻点在基本或多或少有镀层，一般早期形成针孔，后期形成麻点。

针孔与麻点产生的原因：

基体材料与表面状态的影响。

1、基体材料表面缺陷能直接导致针孔与麻点，如基材表面分布有较深的微孔、麻点、砂眼、点绣，表面夹杂物等；在电镀过程中这些缺陷部位强烈析出氢气而沉积不上镀层，形成所谓全针孔。

2、由于零部件焊接不当，焊接部位存在一些肉眼看不见的微孔或细小焊缝，以及未清除干净的焊渣点，是镍镀层只能沉积于这些缺陷的部位而形成针孔。

3、热处理不当，表面合金元素产生偏析现象，形成碳化合物的结晶点，也容易形成针孔；另外，热处理时未将表面较厚的防锈油脂除去，烧结成油垢后，超声波除油，除锈根本不起作用，除不干净，气泡附着而形成气体滞留型针孔。

4、不合格镀镍产品化学退镀过程中产生的腐蚀，特别是缺陷部位，局部表面有碳的附着点，直接入槽电镀极易产生针孔与麻点。

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